番組パラグラフ詳細
TVメタ情報 > 番組一覧 > 日付: 20240507 > エピソード: 1315848 > コーナー:xxx > トピック:xxxx > パラグラフ: 18276476
パラグラフ
パラグラフID | 18276476 |
---|---|
コンテキストID | 17313511 |
放送時刻From | 2024-05-07 06:33:35 |
放送時刻To | 2024-05-07 06:34:52 |
WireAction更新時刻 | 2024-05-07 12:12:29 |
非表示フラグ | 0 |
パラグラフテキスト | アメリカのインテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を、自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化し、日米にサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)を立ち上げ、インテル日本法人の社長が代表理事に就くという。数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込んでいる。(日経電子版) |
タグ
id | paragraph_id | kind | name | name_company | m_word_name |
---|---|---|---|---|---|
49462054 | 18276476 | brand | 日経電子版 | ||
49462055 | 18276476 | company | インテル | ||
49462061 | 18276476 | company | オムロン | ||
49462084 | 18276476 | company | SATAS |
CloudSearch格納データ
scene_bodyに記載の文字がキーワード検索の対象id | ks18276476 |
---|---|
episode_id | 1315848 |
article_title | モーサテ / 日経朝特急 / 日米で半導体「後工程」自動化 インテル 地政学リスク減(日経電子版) |
scene_body | 日経朝特急 # 日米で半導体「後工程」自動化 インテル 地政学リスク減(日経電子版) # アメリカのインテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を、自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化し、日米にサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)を立ち上げ、インテル日本法人の社長が代表理事に就くという。数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込んでいる。(日経電子版) # 日経電子版 インテル オムロン SATAS # 池谷亨(テレビ東京) |
publish_start_date | 1715028300 (2024/05/07 05:45:00) |
local_name | kansai |