番組パラグラフ詳細


TVメタ情報 > 番組一覧 > 日付: 20240507 > エピソード: 1315848 > コーナー:xxx > トピック:xxxx > パラグラフ: 18276476

パラグラフ

パラグラフID 18276476
コンテキストID 17313511
放送時刻From 2024-05-07 06:33:35
放送時刻To 2024-05-07 06:34:52
WireAction更新時刻 2024-05-07 12:12:29
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パラグラフテキスト アメリカのインテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を、自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化し、日米にサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)を立ち上げ、インテル日本法人の社長が代表理事に就くという。数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込んでいる。(日経電子版)

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article_title モーサテ / 日経朝特急 / 日米で半導体「後工程」自動化 インテル 地政学リスク減(日経電子版)
scene_body 日経朝特急 # 日米で半導体「後工程」自動化 インテル 地政学リスク減(日経電子版) # アメリカのインテルとオムロンなど国内14社が、半導体を最終製品に組み立てる後工程を、自動化する製造技術を、日本で共同開発することがわかった。2028年までに実用化し、日米にサプライチェーンの地政学リスクを軽減する。SATAS(半導体後工程自動化・標準化技術研究組合)を立ち上げ、インテル日本法人の社長が代表理事に就くという。数年以内に国内に実証ラインを立ち上げ、自動化に対応する装置を開発する。一連の投資額は数百億円を見込んでいる。(日経電子版) # 日経電子版 インテル オムロン SATAS # 池谷亨(テレビ東京)
publish_start_date 1715028300 (2024/05/07 05:45:00)
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